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Bancos dos EUA negociam pacote recorde de US$ 60 bi para Anthropic e Broadcom comprarem chips

Nova York|Financial Times Os bancos de Wall Street começaram nessa segunda-feira (5) a repassar parte de um novo pacote de dívida de US$ 60 bilhões (R$ 300,13 bilhões) destinado a financiar o arrendamento, pela Anthropic, de semicondutores do Google. Trata-se da maior operação de financiamento de chips já realizada, em meio à corrida das empresas de tecnologia para garantir capacidade computacional para inteligência artificial.

Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley, que se comprometeram a financiar a operação, procuraram outros bancos para que adquiram parcelas da dívida, segundo pessoas a par do assunto.

O financiamento, garantido pela Broadcom, é visto como um termômetro do apetite por dívida ligada à IA. Nos últimos meses, investidores têm exigido um prêmio maior de risco para conceder empréstimos a empresas de tecnologia que estão apostando trilhões de dólares no desenvolvimento de modelos sofisticados de IA, diante do receio de que esses vultosos investimentos de capital não se traduzam em negócios lucrativos no longo prazo.

![Image 1: Chip de processamento retangular com circuitos visíveis está sobre uma superfície metálica prateada. Ao fundo, há módulos eletrônicos verdes e pretos com o logo da Nvidia, além de uma peça preta e dourada.](https://f.i.uol.com.br/fotografia/2026/10/06/17912911766ac4ef287261d_1791291176_3x2_md.jpg)

Unidade de processamento gráfico Volta, da Nvidia-Christie Hemm Klok/New York Times

Grande parte dessa onda de endividamento financiará a aquisição de chips avançados, que ficam mais caros a cada dia. O novo pacote de financiamento vem na esteira do acordo de US$ 35 bilhões (R$ 175,08 bilhões) firmado pela Broadcom com Apollo e Blackstone há apenas alguns meses, quando a fabricante de chips anunciou uma gigantesca plataforma “AI XPV” de 20 gigawatts para ajudar empresas como Anthropic e OpenAI a adquirir capacidade computacional.

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A Broadcom está desenvolvendo com o Google as chamadas unidades de processamento tensorial, a fim de fazer frente ao domínio da Nvidia nesse segmento.

A nova dívida contará com garantia parcial da Broadcom para ajudar a Anthropic a reduzir os custos de captação. Os recursos serão destinados às encomendas de chips da Anthropic para 2027, e os pagamentos do arrendamento começarão após a entrega dos componentes.

Cerca de US$ 42 bilhões em empréstimos garantidos, com respaldo da Broadcom, começaram a ser repartidos entre bancos nessa segunda-feira (5) e poderão, no futuro, ser vendidos a uma base mais ampla de investidores no mercado de colocação privada ou de títulos com grau de investimento, graças à classificação de crédito A- da Broadcom, disseram as pessoas ouvidas.

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Outros US$ 18 bilhões em dívida subordinada, sem garantias da Broadcom, deverão ser lançados posteriormente pelos mesmos bancos. A Blackstone já se comprometeu a aportar cerca de US$ 9 bilhões nessa tranche subordinada e participará da sindicação do restante da dívida.

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Como os credores estarão expostos aos riscos de crédito da Anthropic na dívida subordinada, os bancos talvez prefiram acessar o mercado após a abertura de capital da empresa, prevista para este ano, para que potenciais investidores possam consultar suas informações financeiras, afirmou uma das pessoas.

A Anthropic também poderá emitir até US$ 42 bilhões em notas conversíveis para a Broadcom a fim de pagar os arrendamentos, segundo o relatório trimestral mais recente da Broadcom. O uso de notas conversíveis também constava de uma minuta com os principais termos da operação apresentada aos investidores, disse outra pessoa a par do assunto.

Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley, coordenadores conjuntos da operação, não quiseram comentar. A Blackstone também não quis se pronunciar. A Bloomberg havia noticiado anteriormente alguns aspectos da transação.

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Veículo: Folha Uol

Fonte: https://c-level.folha.uol.com.br/ia/2026/10/bancos-dos-eua-negociam-pacote-recorde-de-us-60-bi-para-anthropic-e-broadcom-comprarem-chips.shtml

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